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在PCBA代工代料锡渗透的重要程度

作者:handler人气:148发表时间:2020-07-18 13:48

在PCBA代工代料过程中,PCBA锡渗透的选择非常重要。 在通孔插入过程中,PCB板的锡渗透性很差,很容易引起诸如错误焊接,锡裂纹甚至脱落的问题。 关于pcba锡渗透,我们应了解以下两点:

 

 1. PCB代工厂代用品锡渗透要求

 

根据IPC标准,通孔焊点的pcba锡渗透要求为 通常75%以上就足够了,也就是说,用于面板表面外观检查的焊料渗透标准不小于孔高度(板厚)的75%,而pcba锡渗透度适合于75%-  100%。 镀通孔连接至散热层或导热层以进行散热,PCB锡渗透率要求大于50%。  

 

两个。 影响pcba锡渗透率的因素

 

 pcba锡渗透率主要受材料,波峰焊接工艺,助焊剂和手动焊接等因素影响。  

 

影响锡渗透到pcba铸造材料中的因素的具体分析:

 

 1.材料,高温熔化的锡具有很强的渗透性,但并非所有焊接金属(PCB板,组件) 例如,铝金属将在其表面自动形成致密的保护层,内部分子结构的差异使其他分子难以渗透。 其次,如果在焊接金属的表面上有一层氧化层,它也将阻止分子渗透。 我们通常使用助焊剂对其进行处理或用纱布刷一下。  

 

 2。 助焊剂,助焊剂也是影响PCB锡渗透的重要因素。 助焊剂的主要作用是去除PCB和组件的表面氧化物,并防止焊接过程中的再氧化。 助焊剂的选择不良,不均匀的涂层和太少的用量会导致锡渗透性差。 可以选择知名品牌的助焊剂,它具有更高的活化和润湿效果,可以有效地去除难以去除的氧化物。 检查助焊剂喷嘴,应及时更换损坏的喷嘴,以确保PCB表面涂有适量的助焊剂。 发挥助焊剂的助焊剂作用。  

 

 3。 波峰焊时,PCB锡渗透性差直接与波峰焊工艺有关。 重新优化锡渗透性差的焊接参数,例如波高,温度,焊接时间或移动速度。 首先,适当减小轨道角并增加波峰的高度,以增加液态锡与焊锡端之间的接触。 然后,提高波峰焊温度。 一般来说,温度越高,锡的渗透性越强,但这应被考虑。 最后,可以降低传送带的速度,并且可以增加预热和焊接时间,从而使焊剂可以完全去除氧化物,浸入焊锡末端并增加锡的消耗量。  

 

 4。 手工焊接。 在实际的插入式焊接质量检查中,相当一部分焊件仅在焊料表面上形成锥形,而在通孔中没有锡渗透。 功能测试证实,其中许多零件都是手工插入式焊接,这是由于烙铁温度不合适和焊接时间太短所致。  pcba的不良焊料渗透会轻易导致错误的焊接并增加维修成本。 如果对pcba锡渗透的要求比较高,并且对焊接质量的要求更严格,则可以使用选择性波峰焊,这样可以有效地减少pcba锡渗透不良的问题。

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