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SMT贴片加工回流焊技术

作者:handler人气:860发表时间:2019-12-22 10:08

根据装配产品的具体要求和装配设备的条件选择合适的装配方法,是高效、低成本装配生产的基础,也是SMT SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指将芯片结构的元器件或适合表面组装的小型元器件,根据电路的要求放置在PCB表面,用回流焊或波峰焊等焊接工艺组装而成,SMT贴片加工构成具有一定功能的电子元器件组装技术。

SMT贴片加工

在传统的THT印刷电路板上,元件和焊点位于电路板的两侧,而在SMT-SMT印刷电路板上,焊点和元件位于电路板的同一侧。因此,在贴片印刷电路板上,通孔仅用于连接电路板两侧的导线。孔的数量和直径都要小得多,大大提高了电路板的组装密度。下面小编整理SMT补丁处理技术汇编。

一、 SMT单侧混合装配模式

第一种是单面混合组件,其中SMC/SMD与PCB另一侧的通孔盒(17HC)混合,但焊接表面仅为单面。这种组装方法采用单面印刷电路板和波峰焊(现在一般采用双波峰焊),具体有两种组装方法。

(1) 先粘贴方法。第一种组装方法称为预安装方法,即SMC/SMD安装在PCB的B侧(焊接侧),THC插入在A侧。

(2) 后置方法。第二种组装方法称为贴装法,即先在PCB的A侧插入THC,然后在B侧安装SMD。

二。SMT双面混合装配模式

SMC/SMD和t.hcs可以混合分布在PCB的同一侧,SMC/SMD可以分布在PCB的两侧。双面混合装配采用双面印刷电路板、双波峰焊或回流焊。在这种组装方法中,先粘贴后粘贴SMC/SMD也有区别。一般来说,根据SMC/SMD的类型和PCB的尺寸选择是合理的。对于这种类型的程序集,有两种常见的程序集方法。

(1) SMC/SMD和iFHC在同一侧,SMC/SMD和THC在PCB的同一侧。

(2) SMC/SMD和iFHC在不同的侧面模式下,表面组装集成芯片(SMIC)和THC放置在PCB的A侧,而SMC和小型晶体管(SOT)放置在B侧。

由于在印刷电路板的一侧或两侧安装SMC/SMD,并在表面插入难以组装的引线元件,这种类型的组件具有较高的组装密度。

SMT-SMT贴片加工组装及其工艺主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、所用组件的类型以及组装设备的条件。一般来说,形状记忆合金可分为三种类型:单面混合型、双面混合型和全表面组装型。不同类型的形状记忆合金可以用不同的方式组装,不同类型的形状记忆合金可以用不同的方式组装。

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