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SMT制程不良原因及改善对策

作者:handler人气:698发表时间:2019-09-16 14:07
产生原因改善对策
空焊
1、锡膏活性较弱;1、更换活性较强的锡膏;
2、钢网开孔不佳;2、开设精确的钢网;
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm;
4、刮刀压力太大;4、调整刮刀压力;
5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)5、将元件使用前作检视并修整;
6、回焊炉预热区升温太快;6、调整升温速度90-120秒;
7、PCB铜铂太脏或者氧化;7、用助焊剂清洗PCB;
8、PCB板含有水份;8、对PCB进行烘烤;
9、机器贴装偏移;9、调整元件贴装座标;
10、锡膏印刷偏移;10、调整印刷机;
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移;11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整;
12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;12、重新校正MARK点或更换MARK点;
13、PCB铜铂上有穿孔;13、将网孔向相反方向锉大;
14、机器贴装高度设置不当;14、重新设置机器贴装高度;
15、锡膏较薄导致少锡空焊;15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距;
16、锡膏印刷脱膜不良。16、开精密的激光钢钢,调整印刷机;
17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;17、用新锡膏与旧锡膏混合使用;
18、机器反光板孔过大误识别造成;18、更换合适的反光板;
19、原材料设计不良;19、反馈IQC联络客户;
20、料架中心偏移;20、校正料架中心;
21、机器吹气过大将锡膏吹跑;21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2;
22、元件氧化;22、吏换OK之材料;
23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性剂挥发;23、及时将PCB‘A过炉,生产过程中避免堆积;
24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊;24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度;
25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊;25、将轨道磨掉,或将PCB转方向生产;
26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
短路
1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路;1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm;
2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路;2、调整机器贴装高度,泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜(吸咀下将时);
3、回焊炉升温过快导致;3、调整回流焊升温速度90-120sec;
4、元件贴装偏移导致;4、调整机器贴装座标;
5、钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);5、重开精密钢网,厚度一般为0.12mm-0.15mm;
6、锡膏无法承受元件重量;6、选用粘性好的锡膏;
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;7、更换钢网或刮刀;
8、锡膏活性较强;8、更换较弱的锡膏;
9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚;9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴;
10、回流焊震动过大或不水平;10、调整水平,修量回焊炉;
11、钢网底部粘锡;11、清洗钢网,加大钢网清洗频率;
12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。12、更换QFP吸咀。
直立
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均;1、开钢网时将焊盘两端开成一样;
2、预热升温速率太快;2、调整预热升温速率;
3、机器贴装偏移;3、调整机器贴装偏移;
4、锡膏印刷厚度不均;4、调整印刷机;
5、回焊炉内温度分布不均;5、调整回焊炉温度;
6、锡膏印刷偏移;6、调整印刷机;
7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;7、重新调整夹板轨道;
8、机器头部晃动;8、调整机器头部;
9、锡膏活性过强;9、更换活性较低的锡膏;
10、炉温设置不当;10、调整回焊炉温度;
11、铜铂间距过大;11、开钢网时将焊盘内切外延;
12、MARK点误照造成元悠扬打偏;12、重新识别MARK点或更换MARK点;
13、料架不良,元悠扬吸着不稳打偏;13、更换或维修料架;
14、原材料不良;14、更换OK材料;
15、钢网开孔不良;15、重新开设精密钢网;
16、吸咀磨损严重;16、更换OK吸咀;
17、机器厚度检测器误测。17、修理调整厚度检测器。
缺件
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件;1、更换真空泵碳片,或真空泵;
2、吸咀堵塞或吸咀不良;2、更换或保养吸膈;
3、元件厚度检测不当或检测器不良;3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器;
4、贴装高度设置不当;4、修改机器贴装高度;
5、吸咀吹气过大或不吹气;5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2;
6、吸咀真空设定不当(适用于MPA);6、重新设定真空参数,一般设为6以下;
7、异形元件贴装速度过快;7、调整异形元件贴装速度;
8、头部气管破烈;8、更换头部气管;
9、气阀密封圈磨损;9、保养气阀并更换密封圈;
10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件;10、打开炉盖清洁轨道;
11、头部上下不顺畅;11、拆下头部进行保养;
12、贴装过程中故障死机丢失步骤;12、机器故障的板做重点标示;
13、轨道松动,支撑PIN高你不同;13、锁紧轨道,选用相同的支撑PIN;
14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。14、将印刷好的PCB及时清理下去。
锡珠
1、回流焊预热不足,升温过快;1、调整回流焊温度(降低升温速度);
2、锡膏经冷藏,回温不完全;2、锡膏在使用前必须回温4H以上;
3、锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重);3、将室内温度控制到30%-60%);
4、PCB板中水份过多;4、将PCB板进烘烤;
5、加过量稀释剂;5、避免在锡膏内加稀释剂;
6、钢网开孔设计不当;6、重新开设密钢网;
7、锡粉颗粒不均。7、更换适用的锡膏,按照规定的时间对锡膏进行搅拌:回温4H搅拌4M。
翘脚
1、原材料翘脚;1、生产前先对材料进行检查,有NG品修好后再贴装;
2、规正座内有异物;2、清洁归正座;
3、MPA3 chuck不良;3、对MPA3 chuck进行维修;
4、程序设置有误;4、修改程序;
5、MK规正器不灵活;。5、拆下规正器进行调整。
高件
1、PCB 板上有异物;1、印刷前清洗干净;
2、胶量过多;2、调整印刷机或点胶机
3、红胶使用时间过久;3、更换新红胶;
4、锡膏中有异物;4、印刷过程避免异物掉过去;
5、炉温设置过高或反面元件过重;5、调整炉温或用纸皮垫着过炉;
6、机器贴装高度过高。6、调整贴装高度。
错件
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气,抛料盒毛刷不良;1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷;
2、贴装高度设置过高元件未贴装到位;2、检查机器贴装高度;
3、头部气阀不良;3、保养头部气阀;
4、人为擦板造成;4、人为擦板须经过确认后方可过炉;
5、程序修改错误;5、核对程序;
6、材料上错;6、核对站位表,OK后方可上机;
7、机器异常导致元件打飞造成错件。7、检查引起元件打飞的原因。
反向
1、程序角度设置错误;1、重新检查程序;
2、原材料反向;2、上料前对材料方向进行检验;
3、上料员上料方向上反;3、上料前对材料方向进行确认;
4、FEEDER压盖变开导致,元件供给时方向;4、维修或更换FEEDER压盖;
5、机器归正件时反向;5、修理机器归正器;
6、来料方向变更,盘装方向变更后程序未变更方向;6、发现问题时及时修改程序;
7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。7、检查马达皮带和马达轴。
反白
1、料架压盖不良;1、维修或更换料架压盖;
2、原材料带磁性;2、更换材料或在料架槽内加磁皮;
3、料架顶针偏位;3、调整料架偏心螺丝;
4、原材料反白;4、生产前对材料进行检验。
冷焊
1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足;1、调整回焊炉温度或链条速度;
2、元件过大气垫量过大;2、调整回焊度回焊区温度;
3、锡膏使用过久,熔剂浑发过多。3、更换新锡膏。
偏移
1、印刷偏移;1、调整印刷机印刷位置;
2、机器夹板不紧造成贴偏;2、调整XYtable轨道高度;
3、机器贴装座标偏移;3、调整机器贴装座标;
4、过炉时链条抖动导致偏移;4、拆下回焊炉链条进行修理;
5、MARK点误识别导致打偏;5、重新校正MARK点资料 ;
6、NOZZLE中心偏移,补偿值偏移;6、校正吸咀中心;
7、吸咀反白元件误识别;7、更换吸咀;
8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移;8、更换X轴或Y轴丝杆或套子;
9、机器头部滑块磨损导致贴偏;9、更换头部滑块;
10、驱动箱不良或信号线松动;10、维修驱动箱或将信号线锁紧;
11、783或驱动箱温度过高;11、检查783或驱动箱风扇;
12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。12、更换MAP3吸咀定位锁。
少锡
1、PCB焊盘上有惯穿孔;1、开钢网时避孔处理;
2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄;2、开钢网时按标准开钢网;
3、锡膏印刷时少锡(脱膜不良);3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距;
4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。4、清洗钢网并用气枪。
损件
1、原材料不良;1、检查原材料并反馈IQC处理;
2、规正器不顺导致元件夹坏;2、维修调整规正座;
3、吸着高度或贴装高度过低导致;3、调整机器贴装高度;
4、回焊炉温度设置过高;4、调整回焊炉温度;
5、料架顶针过长导致;5、调整料架顶针;
6、炉后撞件。6、人员作业时注意撞件。
多锡
1、钢网开孔过大或厚度过厚;1、开钢网时按标准开网;
2、锡膏印刷厚过厚;2、调整PCB与钢网间距;
3、钢网底部粘锡;3、清洗钢网;
4、修理员回锡过多4、教导修理员加锡时按标准作业。
打横
1、吸咀真空不中;1、清洗吸咀或更换过滤棒;
2、吸咀头松动;2、更换吸咀;
3、机器⊙轴松动导致;3、调整机器⊙轴;
4、原材料料槽过大;4、更换材料;
5、元件贴装角度设置错误;5、修改程序贴装角度;
6、真空气管漏气。6、更换真空气阀。
金手指粘锡
1、PCB未清洗干净;1、PCB清洗完后经确认后投产;
2、印刷时钢网底部粘锡导致;2、清洗钢网,并用高温胶纸把金手指封体;
3、输送带上粘锡。3、清洗输送带。
溢胶
1、红胶印刷偏移;1、调整印刷机;
2、机器点胶偏移或胶量过大;2、调整点胶机座标及胶量;
3、机器贴装偏移;3、调整机器贴装位置;
4、钢网开孔不良;4、重新按标准开设钢网;
5、机器贴装高度过低;5、调整机器贴装高度;
6、红胶过稀。6、将红胶冷冻后再使用。

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